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申请/专利权人：何小祥
申请日：2023-10-25
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN221226563U
主分类号：H01Q1/52
分类号：H01Q1/52;H01Q13/10;H01Q1/38;H01Q1/36
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.25#授权
摘要：本实用新型公开了一种用于RFID的高隔离度基片集成波导缝隙天线，包括：天线图案金属层、金属过孔、介质层和金属背板层；所述天线图案金属层设置于所述介质层上；所述金属背板层设置于所述介质层下；所述金属过孔从天线图案金属层穿过介质层与金属背板层相连。本申请中提供的天线具有高隔离度，辐射损耗低，高增益高效率，稳定性高，高功率容量，使用方便，易于集成。
主权项：1.一种用于RFID的高隔离度基片集成波导缝隙天线，其特征在于，包括：天线图案金属层1、金属过孔2、介质层3和金属背板层4；所述天线图案金属层1设置于所述介质层3上；所述金属背板层4设置于所述介质层3下；所述金属过孔2从天线图案金属层1穿过介质层3与金属背板层4相连。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 何小祥 一种用于RFID的高隔离度基片集成波导缝隙天线
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