申请/专利权人:北京信息科技大学
申请日:2024-03-15
公开(公告)日:2024-06-25
公开(公告)号:CN118243001A
主分类号:G01B11/16
分类号:G01B11/16;G02B6/02
优先权:
专利状态码:在审-公开
法律状态:2024.06.25#公开
摘要:本申请涉及传感器温度补偿领域,公开了一种基于负膨胀材料的光纤光栅应变增敏基片结构,包括由β锂霞石材料制成的基片,所述基片具有双U型设计,利用其负膨胀特性,结合双U型臂结构,以增强应变传感的灵敏度并实现对温度变化的补偿,β锂霞石材料因其负膨胀性质,能在温度变化时通过热收缩补偿光纤光栅波长的漂移,所述基片设计为可粘贴于待测样件上,适用于高低温极端环境下的应变测量,所述基片的β锂霞石材料通过真空烧结制备,并切割加工成所需的基片形状。通过利用负膨胀材料特性实现传感器温度减敏化,并设计双U型臂结构,提升应变灵敏度,具有轻型化、抗热震性好、精度高优点,适用于高低温极端环境下的应变测量。
主权项:1.一种基于负膨胀材料的光纤光栅应变增敏基片结构,其特征在于,包括由β锂霞石材料制成的基片,所述基片具有双U型设计,利用其负膨胀特性,结合双U型臂结构,以增强应变传感的灵敏度并实现对温度变化的补偿,β锂霞石材料因其负膨胀性质,能在温度变化时通过热收缩补偿光纤光栅波长的漂移。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 北京信息科技大学 一种基于负膨胀材料的光纤光栅应变增敏基片结构
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