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申请/专利权人：美垦半导体技术有限公司
申请日：2023-10-12
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN221227123U
主分类号：H02H3/24
分类号：H02H3/24;H02M3/156;H02M1/32
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.25#授权
摘要：本实用新型公开了一种欠压保护电路和高压集成电路芯片，包括：分压子电路、开关子电路和输出子电路，开关子电路包括第一开关单元和第二开关单元，分压子电路的第一端、第一开关单元的第一端和输出子电路的第一端连接第一工作电源，分压子电路的第二端、第二开关单元的第二端和输出子电路的第二端连接第二工作电源，第一开关单元的第二端与第二开关单元的第一端连接，形成第一节点，第一开关单元的控制端与分压子电路的第三端连接，第二开关单元的控制端与分压子电路的第四端连接，输出子电路的控制端与第一节点连接，输出子电路的第三端作为欠压保护电路的输出端。该欠压保护电路占用面积小，可降低HVIC成本，减小电压变化率过大造成的风险。
主权项：1.一种欠压保护电路，其特征在于，包括：分压子电路、开关子电路和输出子电路，所述开关子电路包括第一开关单元和第二开关单元，所述分压子电路的第一端、所述第一开关单元的第一端和所述输出子电路的第一端连接第一工作电源，所述分压子电路的第二端、所述第二开关单元的第二端和所述输出子电路的第二端连接第二工作电源，所述第一开关单元的第二端与所述第二开关单元的第一端连接，形成第一节点，所述第一开关单元的控制端与所述分压子电路的第三端连接，所述第二开关单元的控制端与所述分压子电路的第四端连接，所述输出子电路的控制端与所述第一节点连接，所述输出子电路的第三端作为所述欠压保护电路的输出端。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 美垦半导体技术有限公司 欠压保护电路和高压集成电路芯片
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