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申请/专利权人：成都海德康药业有限公司
申请日：2023-09-22
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN221206164U
主分类号：A61J3/07
分类号：A61J3/07;B65B1/04;B65B1/30
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.25#授权
摘要：本实用新型公开一种胶囊填充机的上料结构，包括从上至下依次设置的上料斗、导料盘、剂量盘，上料斗底部连接L型输料管，导料盘呈锥形，直径小于剂量盘直径，剂量盘上在导料盘外围设有上下贯通的剂量孔。本实用新型通过L型输料管和锥形导料盘使药粉聚集于剂量盘孔上方，充分填充至胶囊，满足工艺要求。
主权项：1.一种胶囊填充机的上料结构，包括从上至下依次设置的上料斗1、导料盘2、剂量盘3，其特征在于：上料斗1底部连接L型输料管4，导料盘2呈锥形，直径小于剂量盘3直径，剂量盘3上在导料盘2外围设有上下贯通的剂量孔5。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 成都海德康药业有限公司 一种胶囊填充机的上料结构
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