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申请/专利权人：捷普科技(武汉)有限公司
申请日：2023-10-27
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN221224027U
主分类号：G01K13/00
分类号：G01K13/00;G01K1/14
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.25#授权
摘要：本申请提供的电气模块，包括：待测温件、紧固件和测温元件；所述待测温件设有凹槽和第一安装部；所述测温元件具有测温部和第二安装部，所述测温部至少部分设于所述凹槽中；所述紧固件连接所述第一安装部与所述第二安装部。本申请实施例中的测温元件，可以通过紧固件将测温元件安装至待测温件，并保证安装稳定性，通过测温部与凹槽的配合来对待测温件进行测温，并且在一定程度上可以增大测温面积，有利于充分导热，并且，测温元件不受除待测温件之外其他构件传热的影响，从而可以提高测温的准确性。
主权项：1.一种电气模块，其特征在于，包括：待测温件100、紧固件300和测温元件200；所述待测温件100设有凹槽110和第一安装部120；所述测温元件200具有测温部210和第二安装部220，所述测温部210至少部分设于所述凹槽110中；所述紧固件300连接所述第一安装部120和所述第二安装部220。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 捷普科技(武汉)有限公司 电气模块
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