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一种鞋靴包垫材料防硌脚结构和由该结构构成的鞋靴 

申请/专利权人:际华三五一五皮革皮鞋有限公司

申请日:2021-12-28

公开(公告)日:2024-06-25

公开(公告)号:CN221204288U

主分类号:A43B23/08

分类号:A43B23/08

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.06.25#授权

摘要:一种鞋靴包垫材料防硌脚结构和由该结构构成的鞋靴,包括夹在鞋面的包垫材料,所述包垫材料的周边为波浪形,所述的包垫材料包括前帮处的前帮面和前帮里中间的内包头已经后帮处的后帮面和包跟里之间的主跟,内包头的内包头后部的波浪形可以使锯齿形、半圆形、正玄波等形状的波浪形,同样主跟的主跟后部边缘的波浪形可以使锯齿形、半圆形、正玄波等形状的波浪形,采用该结构的包垫材料能够在过渡区域逐渐平缓过渡,不会出现硌脚情况,在长时间行走挤压过程中也不会出现明显的痕迹,提升鞋靴的美观性。

主权项:1.一种鞋靴包垫材料防硌脚结构,包括夹在鞋面的包垫材料,其特征在于:所述包垫材料的周边为波浪形。

全文数据:

权利要求:

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