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申请/专利权人：沈阳芯源微电子设备股份有限公司
申请日：2023-11-01
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN221208507U
主分类号：B05B1/16
分类号：B05B1/16;H01L21/67;B05B12/00
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.25#授权
摘要：本实用新型属于半导体晶圆湿法工艺设备领域，具体地说是一种可调节式集成喷嘴装置，包括喷嘴主体、高度调节安装件及角度调节安装件，角度调节安装件与摆臂的驱动端连接，高度调节安装件与角度调节安装件连接，喷嘴主体与高度调节安装件连接，喷嘴主体上分别设有高压柱状喷嘴、高压狭缝状喷嘴及常压喷液管等。本实用新型通过集成安装有高压柱状喷嘴、高压狭缝状喷嘴及常压喷液管的喷嘴主体，可在高压狭缝状喷嘴、高压柱状喷嘴分别对晶圆表面喷射高压药液后，直接通过常压喷液管对晶圆喷出常压的药液冲刷晶圆表面，而仅需一个摆臂实际进行动作，减少摆臂设置数量并且无需进行摆臂的切换，有效提高加工效率，提高设备产能。
主权项：1.一种可调节式集成喷嘴装置，其特征在于：包括喷嘴主体1、高度调节安装件2及角度调节安装件3，所述角度调节安装件3与摆臂001的驱动端连接，所述高度调节安装件2与所述角度调节安装件3连接，所述喷嘴主体1与所述高度调节安装件2连接；所述喷嘴主体1的内部分别开设有互不连通的高压药液流道A、高压药液流道B，所述喷嘴主体1上分别设有与所述高压药液流道A相连通的管接头A4及高压柱状喷嘴5，所述喷嘴主体1上分别设有与所述高压药液流道B相连通的管接头B6及高压狭缝状喷嘴7，所述喷嘴主体1上设有常压喷液管8，所述常压喷液管8具有两个开口，所述常压喷液管8的其中一个开口连接有管接头C9，所述常压喷液管8的另一个开口用于直接对晶圆喷出常压药液；所述高压柱状喷嘴5、所述高压狭缝状喷嘴7及所述常压喷液管8的另一个开口均位于所述高度调节安装件2的同一侧。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 一种可调节式集成喷嘴装置
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