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申请/专利权人：中国电子科技集团公司第四十八研究所
申请日：2023-10-11
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN221223412U
主分类号：F27D17/00
分类号：F27D17/00;B01D46/24
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.25#授权
摘要：本实用新型公开了一种用于半导体设备气路中的残胶捕集装置，包括罐体、冷却组件和捕集组件；所述冷却组件包括冷却芯、进水管和出水管，所述冷却芯位于所述罐体内部，用于将所述罐体内部分隔成冷却腔和气腔，所述进水管和出水管均与冷却腔连通；所述捕集组件包括过滤板、进气管和出气管，所述过滤板位于所述气腔内部，且过滤板上分布有通孔，所述进气管和出气管均与气腔连通。本实用新型整体结构简单、拆装简便、维护清洗方便、能够对半导体设备气路中的残胶进行有效捕集。
主权项：1.一种用于半导体设备气路中的残胶捕集装置，其特征在于，包括罐体1、冷却组件2和捕集组件3；所述冷却组件2包括冷却芯201、进水管202和出水管203，所述冷却芯201位于所述罐体1内部，用于将所述罐体1内部分隔成冷却腔101和气腔102，所述进水管202和出水管203均与冷却腔101连通；所述捕集组件3包括过滤板301、进气管302和出气管303，所述过滤板301位于所述气腔102内部，且过滤板301上分布有通孔3011，所述进气管302和出气管303均与气腔102连通。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国电子科技集团公司第四十八研究所 一种用于半导体设备气路中的残胶捕集装置
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