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申请/专利权人：华邦电子股份有限公司
申请日：2022-12-28
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118258819A
主分类号：G01N21/95
分类号：G01N21/95;G01N21/01
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：本发明提供一种膜层中的缝隙的检测方法。对第一晶片中的膜层进行：a进行扫描，以得到灰阶影像图；b对灰阶影像图进行区域定位处理，以界定出多个目标区以及位于每一个目标区中的缝隙区；c取得每一个缝隙区中的每一个像素的灰阶值，并计算缝隙区中灰阶值低于灰阶阈值的像素的数量；d根据每一个所述缝隙区中的所述数量产生像素数量阈值。对第二晶片中的膜层进行a至c，且将具有超过像素数量阈值的数量的缝隙区判定为缺陷区。
主权项：1.一种膜层中的缝隙的检测方法，其特征在于，包括：对第一晶片中的膜层进行以下处理：a进行扫描，以得到灰阶影像图；b对所述灰阶影像图进行区域定位处理，以界定出多个目标区以及位于每一个所述目标区中的缝隙区；c取得每一个所述缝隙区中的每一个像素的灰阶值，并计算每一个所述缝隙区中灰阶值低于灰阶阈值的像素的数量；d根据每一个所述缝隙区中的所述数量产生像素数量阈值；以及对第二晶片中的膜层进行步骤a至步骤c，且将具有超过所述像素数量阈值的所述数量的所述缝隙区判定为缺陷区。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 华邦电子股份有限公司 膜层中的缝隙的检测方法
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