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一种压力施加装置 

申请/专利权人:天津中科晶禾电子科技有限责任公司

申请日:2023-10-30

公开(公告)日:2024-06-25

公开(公告)号:CN221211539U

主分类号:B25B27/02

分类号:B25B27/02

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.06.25#授权

摘要:本实用新型涉及压装设备技术领域,具体公开了一种压力施加装置,包括施压机构、支撑机构和电磁阀组;施压机构包括支撑外壳和下压组件,支撑外壳具有压力腔;下压组件包括柔性连接盖和压板,柔性连接盖连接于支撑外壳,用于封堵压力腔;压板设于柔性连接盖远离压力腔的一端;压板与待键合元件沿竖直方向相对设置;电磁阀组的一端连接于支撑外壳,并连通于压力腔,电磁阀组的另一端连接于流体压力发生器。本实用新型通过流体压力压迫柔性连接盖膨胀,使得压板对待键合元件的压力能够逐渐增大,以此避免压板压坏待键合元件,且压板与待键合元件的接触面能够通过柔性连接盖得到适应性调整,以此缩小压板与待键合元件之间的平行度误差。

主权项:1.一种压力施加装置,其特征在于,包括:施压机构1,所述施压机构1包括支撑外壳11和下压组件12,所述支撑外壳11具有压力腔111;所述下压组件12包括柔性连接盖121和压板122,所述柔性连接盖121连接于所述支撑外壳11,用于封堵所述压力腔111;所述压板122设于所述柔性连接盖121远离所述压力腔111的一端;支撑机构2,所述支撑机构2用于支撑待键合元件4,且所述压板122与所述待键合元件4沿竖直方向相对设置;电磁阀组3,所述电磁阀组3的一端连接于所述支撑外壳11,并连通于所述压力腔111,所述电磁阀组3的另一端连接于流体压力发生器。

全文数据:

权利要求:

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