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一种便于焊接的电感 

申请/专利权人:深圳市三洲电子有限公司

申请日:2023-03-09

公开(公告)日:2024-06-25

公开(公告)号:CN221225971U

主分类号:H01F27/28

分类号:H01F27/28;H01F27/06

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.06.25#授权

摘要:本实用新型涉及电感技术领域,具体公开了一种便于焊接的电感,包括:电感主体;受接组件,受接组件固定设置在电感主体上,受接组件设置有两个,受接组件用于与电路板焊接;辅助组件,辅助组件设置在受接组件上,受接组件用于插入电路板的引脚孔。本实用新型因此通过热风枪逐渐对电感主体四周进行加热,受接组件上的焊锡盘快速融化,融化的焊锡盘可以顺着导流柱流动,从而防止融化的焊锡发生摊开的现象,以此起到防止电感主体发生偏移的现象。

主权项:1.一种便于焊接的电感,其特征在于:包括:电感主体(1);受接组件(2),所述受接组件(2)固定设置在电感主体(1)上,所述受接组件(2)设置有两个,所述受接组件(2)用于与电路板焊接;辅助组件(3),所述辅助组件(3)设置在受接组件(2)上,所述受接组件(2)用于插入电路板的引脚孔;所述受接组件(2)包括与电感主体(1)固定连接的导电片(21),所述导电片(21)的一端贯穿于电感主体(1)的内部且与电感主体(1)的铜丝头固定连接,所述导电片(21)的结构为L型结构;所述导电片(21)的一侧固定设置有两个形状相同且相互对称的焊锡盘(22),所述焊锡盘(22)的结构为梯形台型,所述焊锡盘(22)的上表面与电感主体(1)的上表面位于同一水平面;两个所述焊锡盘(22)的内部设置有若干个与导电片(21)固定连接的导流柱(23),所述导流柱(23)的内部开设有流锡口(24),所述导流柱(23)的直径尺寸自下而上逐渐减小,所述导流柱(23)的高度尺寸与焊锡盘(22)的高度尺寸相同。

全文数据:

权利要求:

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