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申请/专利权人：华通精密线路板(惠州)股份有限公司
申请日：2023-10-24
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN221227831U
主分类号：H05K1/11
分类号：H05K1/11
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.25#授权
摘要：本申请提供一种PCB金手指防偏差结构，涉及PCB板领域，一种PCB金手指防偏差结构，包括PCB板本体，所述PCB板上设置有多个金手指，所述金手指侧部设置有coupon单元，所述coupon单元上设置有底板与CVL层，所述底板、所述CVL层依次从里到外设置于所述coupon单元上，所述CVL层上设置有铜环，所述铜环设置于所述底板与所述CVL层之间，本实用新型在金手指侧部设置有铜环，在coupon单元上进行冲型时，若冲针不接触铜环，则冲型成功，若冲针接触铜环，则冲型失败，在冲型之后，可通过AVI监控器对铜环进行监测，可便于快速的检测PCB板是否冲型成功。
主权项：1.一种PCB金手指防偏差结构，其特征在于：包括PCB板本体，所述PCB板上设置有多个金手指，所述金手指侧部设置有coupon单元，所述coupon单元上设置有底板与CVL层，所述底板、所述CVL层依次从里到外设置于所述coupon单元上，所述CVL层上设置有铜环，所述铜环设置于所述底板与所述CVL层之间。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 华通精密线路板(惠州)股份有限公司 一种PCB金手指防偏差结构
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