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申请/专利权人：斯达半导体股份有限公司
申请日：2023-09-20
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN221210181U
主分类号：B23K3/08
分类号：B23K3/08;H01L21/67;B23K1/012
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.25#授权
摘要：本实用新型公开一种多孔小板结构IGBT真空回流治具，包括：带框定位板，所述带框定位板上具有若干贯穿所述带框定位板的定位槽，每一所述定位槽内均弹性安装有多孔小板，且所述多孔小板可在所述定位槽内纵向弹性浮动，所述多孔小板上设有PIN孔，用于定位安装具有PIN‑FIN散热器的基板。本实用新型通过将带PIN‑FIN散热器的基板放入多孔小板的PIN孔中来加热或冷却，小板结构更容易控制平面度与热变形，使其与加热板的接触更加吻合，提高了传热速度以及使用寿命。
主权项：1.一种多孔小板结构IGBT真空回流治具，其特征在于，包括：带框定位板，所述带框定位板上具有若干贯穿所述带框定位板的定位槽，每一所述定位槽内均弹性安装有多孔小板，且所述多孔小板可在所述定位槽内纵向弹性浮动，所述多孔小板上设有PIN孔，用于定位安装具有PIN-FIN散热器的基板。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 斯达半导体股份有限公司 一种多孔小板结构IGBT真空回流治具
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