申请/专利权人:杭州电子科技大学
申请日:2024-03-04
公开(公告)日:2024-06-28
公开(公告)号:CN118261098A
主分类号:G06F30/367
分类号:G06F30/367;G06F119/08;G06F119/06
优先权:
专利状态码:在审-公开
法律状态:2024.06.28#公开
摘要:本发明属于电热仿真技术领域,具体涉及IGBT模块电热仿真评估方法及系统。方法包括:S1,建立电功耗模型;S2,建立快速热仿真模型;S3,建立联合仿真平台,并通过联合仿真平台调用电功耗模型和快速热仿真模型,实现快速电热仿真。本发明具有能够提高仿真速度以及仿真精度的特点。
主权项:1.IGBT模块电热仿真评估方法,其特征在于,包括如下步骤:S1,建立电功耗模型;S2,建立快速热仿真模型;S3,建立联合仿真平台,并通过联合仿真平台调用电功耗模型和快速热仿真模型,实现快速电热仿真。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 杭州电子科技大学 IGBT模块电热仿真评估方法及系统
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