申请/专利权人:武汉万集光电技术有限公司
申请日:2022-12-27
公开(公告)日:2024-06-28
公开(公告)号:CN118259259A
主分类号:G01S7/481
分类号:G01S7/481;G01S17/88;H05K7/20
优先权:
专利状态码:在审-公开
法律状态:2024.06.28#公开
摘要:本申请属于激光雷达系统技术领域,提供了一种激光雷达,包括外壳、发射模组、接收模组以及内部设置有发射光路和接收光路的镜筒;接收模组包括电路基板、探测器以及外围电路,探测器与外围电路均布设在电路基板上,电路基板包括第一区域和第二区域,探测器设置于第一区域,外围电路设置于第二区域,第一区域导热系数大于第二区域;激光雷达还包括控温装置,控温装置包括传热块,传热块连接于电路基板的第一区域和外壳之间,传热块用于将电路基板产生的热量向外壳传导。本申请旨在解决现有技术中对探测器降温效果差的技术问题。
主权项:1.一种激光雷达,包括外壳、发射模组、接收模组以及内部设置有发射光路和接收光路的镜筒;所述发射模组和所述接收模组均与所述镜筒固定连接,所述外壳罩设于所述镜筒外,所述发射模组发射激光经所述发射光路出射,并通过所述接收光路接收激光出射后探测目标形成的探测回波,所述接收模组能够接收所述探测回波;其特征在于:所述接收模组包括电路基板、探测器以及外围电路,所述探测器与所述外围电路均布设在所述电路基板上,所述电路基板包括第一区域和第二区域,所述探测器设置于所述第一区域,所述外围电路设置于所述第二区域,所述第一区域导热系数大于所述第二区域;所述激光雷达还包括控温装置,所述控温装置包括传热块,所述传热块连接于所述电路基板的所述第一区域和所述外壳之间,所述传热块用于将所述电路基板产生的热量向所述外壳传导。
全文数据:
权利要求:
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