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申请/专利权人：安集微电子科技(上海)股份有限公司
申请日：2022-12-28
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118256152A
主分类号：C09G1/02
分类号：C09G1/02;H01L21/768;H01L21/3105;H01L21/762
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：本发明提供了一种化学机械抛光液及其使用方法。所述化学机械抛光液包括非离子型表面活性剂和研磨颗粒。本发明中的化学机械抛光液，通过添加非离子表面活性剂，能够调节不同二氧化硅材料的去除速率，从而可以调节不同材料间的选择比，满足工艺需求。
主权项：1.一种化学机械抛光液，其特征在于，包括非离子型表面活性剂和研磨颗粒，其中所述非离子表面活性剂选自聚氧乙烯20山梨醇单月桂酸酯吐温20，聚氧乙烯山梨醇酐单棕榈酸酯吐温40，聚氧乙烯山梨糖醇酐单硬脂酸酯吐温60，聚氧乙烯山梨醇酐单硬脂酸酯吐温61，聚氧乙烯脱水山梨醇单油酸酯吐温80，聚氧乙烯山梨醇酐三油酸酯吐温81中的一种。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 安集微电子科技(上海)股份有限公司 一种化学机械抛光液及其用途
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