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申请/专利权人：安集微电子科技(上海)股份有限公司
申请日：2022-12-28
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118256154A
主分类号：C09G1/02
分类号：C09G1/02;H01L21/321
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：本发明提供了一种化学机械抛光液，包括水，二氧化硅研磨颗粒，氮化硅抑制剂，稳定剂，钨抛光促进剂，过氧化物，PH调节剂。本发明中的化学机械抛光液可以在保证较高钨的抛光速度的同时，抑制氮化硅和氮化钛的去除速率，并使氮化硅氮化钛的去除速率选择比可调。
主权项：1.一种化学机械抛光液，其特征在于，包括水，二氧化硅研磨颗粒，氮化硅抑制剂，稳定剂，钨抛光促进剂，过氧化物，PH调节剂。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 安集微电子科技(上海)股份有限公司 一种化学机械抛光液
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