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申请/专利权人：上海沄导新材料科技有限公司
申请日：2024-03-26
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118256769A
主分类号：C22C9/00
分类号：C22C9/00;C22C1/10;C22C21/00;H01L31/05;H01L31/18;H01L31/0224;C08G77/06
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：本发明公开了一种高软化温度低热膨胀系数的合金材料及其制备方法和应用，其中高软化温度低热膨胀系数的合金材料，包括聚合物A，聚合物A为硅氧聚合物CH3‑SiO2n‑CH3或聚二甲基硅氧烷合金材料中通过加入聚合物A，能够降低合金材料的热膨胀系数，提高合金材料的软化温度，并且可以提升合金材料的抗拉强度。合金材料在作为光伏焊带使用，解决了传统光伏焊带由于软化温度点太低、热膨胀系数高，导致小截面的光伏焊带在焊接时出现落锡、露铜、铜线软化变形、焊接效率变低等问题。
主权项：1.一种高软化温度低热膨胀系数的合金材料，其特征在于，包括聚合物A，聚合物A为硅氧聚合物CH3-SiO2n-CH3或聚二甲基硅氧烷
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海沄导新材料科技有限公司 一种高软化温度低热膨胀系数的合金材料及其制备方法和应用
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