申请/专利权人：昆山兆科电子材料有限公司

申请日：2024-04-15

公开（公告）日：2024-06-25

公开（公告）号：CN118240248A

主分类号：C08J5/18

分类号：C08J5/18;C08K9/06;C08K9/04;C08K3/22;C08K3/28;C08L75/04

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.06.25#公开

摘要：本发明公开了一种低热阻导热胶片的制备方法，包括以下步骤：S1：准备制备用材料：包括硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、填料、去离子水、无水乙醇、液体石蜡、填料、聚合物多元醇、二月桂酸二丁基锡、消泡剂、扩链交联剂；S2：准备制备用仪器；S3：填料的表面处理：包括硅烷偶联剂和钛酸脂偶联剂的预处理；S4：填料的填充；S5：固化处理。本发明所述的一种低热阻导热胶片的制备方法，本方法制备了以聚合物多元醇为基体，Al2O3、ZnO、AlN为主要填料的导热胶片，其导热系数、体积电阻率、拉伸剪切强度、拉伸强度、断裂伸长率和硬度均能得到保证，且低热阻导热胶片整体的性能较为优秀。

主权项：1.一种低热阻导热胶片的制备方法，其特征在于：包括以下操作步骤：S1：准备制备用材料：包括硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、填料、去离子水、无水乙醇、液体石蜡、填料、聚合物多元醇、二月桂酸二丁基锡、消泡剂、扩链交联剂；S2：准备制备用仪器：高速混合机、高速剪切机、真空干燥箱；S3：填料的表面处理：包括硅烷偶联剂和钛酸脂偶联剂的预处理，其中硅烷偶联剂：称取填料2wt％的硅烷偶联剂，加入偶联剂3倍摩尔量的去离子水，再加入硅烷偶联剂3倍质量的无水乙醇，于室温下水解30min；钛酸脂偶联剂：将钛酸脂偶联剂与液体石蜡按wt1:1配制成溶液，将处理好的硅烷偶联剂和钛酸脂偶联剂混合均匀，以此形成偶联剂；将填料一次性加入到高速混合机料筒中，预热至温度100℃，开启低速搅拌，速度为10rmin，一边搅拌一边加入13量的偶联剂，然后转为高速搅拌10min，速度为40rmin，后再低速搅拌，速度为10rmin，再加入13量的偶联剂，高速搅拌10min，速度为40rmin，再改为低速搅拌，速度为10rmin，加入余下13的偶联剂，高速搅拌10min，冷却后出料，将填料置于120℃的干燥箱内，干燥6h；S4：填料的填充：将聚合物多元醇加热至120℃并减压脱水处理3h，取出98.5％-99.5％的聚合物多元醇，0.1％-0.5％的二月桂酸二丁基锡，0.4％-1.0％的消泡剂及0.1％-0.2％扩链交联剂，以转速20rmin混合于高速剪切机下，缓慢加入填料，加入后提高转速至50rmin，使其混合均匀，以此制得低热阻导热胶片的A组分；S5：固化处理：按R值计算得A组分完全固化所需要的IPDI的质量，以此计算出B组分低热阻导热胶片的质量，将所得的B组分加入至A组分中，转速20rmin的条件下搅拌使其混合均匀，待混合均匀后，以抽真空放气的方式对低热阻导热胶片进行排泡处理，排泡后将低热阻导热胶片转移至聚四氟乙烯模具中，待其流平，再继续抽真空排泡直至低热阻导热胶片表面平整，之后将低热阻导热胶片固化，即可得到表面平整的固化胶片。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 昆山兆科电子材料有限公司 一种低热阻导热胶片的制备方法

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