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一种用于IC测试的弹簧橡胶复合式装置 

申请/专利权人:苏州微飞半导体有限公司

申请日:2024-04-02

公开(公告)日:2024-06-28

公开(公告)号:CN118259139A

主分类号:G01R31/28

分类号:G01R31/28;G01R1/067;G01R1/073

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.06.28#公开

摘要:本发明提供一种用于IC测试的弹簧橡胶复合式装置,包括安装板、探针组件和绝缘件,安装板上设有放置槽和第一限位槽,放置槽和第一限位槽设于相对两侧,所述放置槽底部设有若干安装孔;探针组件包括若干探针,探针设于所述安装孔内,且其顶端凸出所述放置槽表面;绝缘件内设有导电纤维,绝缘件设于所述第一限位槽内,导电纤维一侧适于与电路板电连接;其中,所述放置槽内适于放置芯片,探针被配置为受所述芯片挤压而在所述安装孔内部移动,以使探针底端插入所述绝缘件内,且与所述导电纤维电连接,采用了绝缘件内嵌入导电纤维来吸收待测芯片和测试电路板产生的位置差,利用弹簧提供弹力刺破锡球表面的氧化层,去除了外套管,大大节省了生产成本。

主权项:1.一种用于IC测试的弹簧橡胶复合式装置,其特征在于,包括:安装板1,其上设有放置槽和第一限位槽,所述放置槽和第一限位槽设于相对两侧,所述放置槽底部设有若干安装孔;探针组件,包括若干探针2,所述探针2设于所述安装孔内,且其顶端凸出所述放置槽表面;绝缘件3,其内设有导电纤维,所述绝缘件3设于所述第一限位槽内,所述导电纤维一侧适于与电路板电连接;其中,所述放置槽内适于放置芯片5,所述探针2被配置为受所述芯片5挤压而在所述安装孔内部移动,以使所述探针2底端插入所述绝缘件3内,且与所述导电纤维电连接;探针组件还包括弹性件4,与所述探针2连接,在所述探针2受所述芯片5挤压而与所述导电纤维电连接时,所述弹性件4具有驱动所述探针2恢复原位的弹性力;安装孔顶端呈阶梯状,所述探针2顶端设有与阶梯状安装孔适配的阶梯结构,以使所述探针2在所述弹性力作用下,阶梯结构抵接在阶梯状所述安装孔侧壁。

全文数据:

权利要求:

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