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有测试温度功能的集成电路的测试校准方法及测试设备 

申请/专利权人:新唐科技股份有限公司

申请日:2023-05-15

公开(公告)日:2024-06-28

公开(公告)号:CN118258518A

主分类号:G01K15/00

分类号:G01K15/00

优先权:["20221227 TW 111150188"]

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.06.28#公开

摘要:本申请关于一种具有测试温度功能的集成电路的测试校准方法以及使用其的测试设备,此具有测试温度功能的集成电路的测试校准方法包括:将一温度测试设备温度测试设备设置到一指定测试温度;将一标准样品集成电路以及多个被测试集成电路运输进入温度测试设备温度测试设备;根据所述标准样品集成电路所测试的温度以及所设定的指定测试温度,读取出一偏差值;将每一个被测试集成电路所输出的温度扣除所述偏差值,获得对应的多个温度测试值;以及将所述多个温度测试值中,在合格范围规格内的温度测试值所对应的被测试集成电路作为合格的集成电路。

主权项:1.一种有测试温度功能的集成电路的测试校准方法,其特征在于,包括:将温度测试设备设置到指定测试温度;将标准样品集成电路以及多个被测试集成电路运输进入所述温度测试设备;根据所述标准样品集成电路所测试的温度以及所设定的所述指定测试温度,获得偏差值;将每一个被测试集成电路所输出的温度扣除所述偏差值,获得对应的多个温度测试值;以及将所述多个温度测试值中,在合格范围规格内的温度测试值所对应的被测试集成电路作为合格的集成电路。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 新唐科技股份有限公司 有测试温度功能的集成电路的测试校准方法及测试设备

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