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申请/专利权人：苏州元脑智能科技有限公司
申请日：2024-05-31
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118265228A
主分类号：H05K3/00
分类号：H05K3/00;H05K1/02;H05K1/11
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：本发明提供一种背板PCB设计方法、装置、背板PCB、设备及介质，涉及印刷电路板设计技术领域，该方法包括：基于待设计背板PCB的设计信息，在待设计背板PCB的顶层和底层布设目标器件；基于顶层连接器的引脚对数以及底层连接器的引脚对数，在待设计背板PCB中布设走线层以及用于连接顶层连接器与底层连接器的走线；基于走线的位置、目标器件的位置、连接器的丝印宽度以及功能器件的尺寸，在待设计背板PCB中布设开孔；基于待设计背板PCB中开孔的面积，在待设计背板PCB中布设电源层。本发明提供一种背板PCB设计方法、装置、背板PCB、设备及介质，能高效、更低成本地进行背板PCB设计，能缩减背板PCB的设计周期。
主权项：1.一种背板PCB设计方法，其特征在于，包括：基于待设计背板PCB的设计信息，在所述待设计背板PCB的顶层和底层布设目标器件，所述目标器件包括连接器和功能器件；基于布设于所述顶层的顶层连接器的引脚对数以及布设于所述底层的底层连接器的引脚对数，在所述待设计背板PCB中布设走线层以及用于连接所述顶层连接器与所述底层连接器的走线；基于所述走线的位置、所述目标器件的位置、所述连接器的丝印宽度以及所述功能器件的尺寸，在所述待设计背板PCB中布设开孔；基于所述待设计背板PCB中开孔的面积，在所述待设计背板PCB中布设电源层，获得设计好的背板PCB。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州元脑智能科技有限公司 背板PCB设计方法、装置、背板PCB、设备及介质
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