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一种热固性树脂组合物及使用其的预浸料、层压板和印制电路板 

申请/专利权人:广东生益科技股份有限公司

申请日:2022-12-28

公开(公告)日:2024-06-28

公开(公告)号:CN118255969A

主分类号:C08G59/42

分类号:C08G59/42;C08G59/62;C08J5/24;C08L63/00;C08K7/14;H05K1/03;B32B15/20;B32B15/14;B32B17/04;B32B17/12;B32B27/04;B32B27/38;B32B27/26;B32B27/20;B32B27/18

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.06.28#公开

摘要:本发明提供一种热固性树脂组合物及使用其的预浸料、层压板和印制电路板,所述热固性树脂组合物包括如下组分:A环氧树脂、B含磷活性酯和C酯类固化剂,在本发明中,本发明采用具有式I结构的酯类固化剂与式II结构的含磷活性酯协同固化环氧树脂,使得制备的层压板和覆金属箔层压板具有高玻璃化转变温度、低吸水率、低介电常数、低介电损耗因子、高耐热性,良好的加工性和阻燃性,并且在与聚苯醚等自由基体系基材混压过程中匹配良好,有着良好的混压可靠性。

主权项:1.一种热固性树脂组合物,其特征在于,所述热固性树脂组合物包括如下组分:A环氧树脂、B含磷活性酯和C酯类固化剂;所述酯类固化剂具有式I所示结构: 其中,R1-R8各自独立地选自氢原子、C1-C10脂肪族烃基、C3-C10脂环族烃基或C6-C10芳香族烃基中的一种,且不全为氢原子;X各自独立地选自-O-、-S-、-CH2-或-CCH32-中的一种;Y各自独立地选自C1-C10脂肪族烃基、C3-C10脂环族烃基或C6-C10芳香族烃基中的一种;n为1-10;所述含磷活性酯具有式II所述结构: 其中,Ar1为取代或未取代的C6~C18二价芳香族基团、取代或未取代的C2~C20的二价烷基、取代或未取代的C3~C20的二价环烷基;Ar1中所述取代的取代基选自C1~C5直链或支链烷基;Ar2选自中的任意一种或至少两种的组合;其中,所述Ar2各结构中的“—”表示式II中Ar2与O原子连接的键,p为1-10的任意整数,q为1-20的任意整数,i为1或2,j为1或2。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 广东生益科技股份有限公司 一种热固性树脂组合物及使用其的预浸料、层压板和印制电路板

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