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申请/专利权人：北京信息科技大学
申请日：2024-01-23
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118258370A
主分类号：G01C19/5691
分类号：G01C19/5691;G01C19/5776
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：本申请提供了一种金属谐振陀螺表头以及芯片级别的金属微谐振陀螺装置，其中，该表头包括：金属微半球谐振子，其中，所述金属微半球谐振子被采用真空封装技术密封在所述陶瓷管壳基座中；陶瓷管壳基座，充满惰性气体，其中，利用金丝球焊接工艺将所述陶瓷管壳的基底中心电极与所述陶瓷管壳外部的焊盘连接在一起，使得所述金属微半球谐振子能够与外部的电路系统对接。本申请解决了由于模态干扰误差导致的陀螺的稳定性及量程较差的技术问题。
主权项：1.一种金属谐振陀螺表头，其特征在于，包括金属谐振子构型，其中，所述金属谐振子构型包括：金属微半球谐振子，其中，所述金属微半球谐振子被采用真空封装技术密封在陶瓷管壳基座中；陶瓷管壳基座，充满惰性气体，其中，利用金丝球焊接工艺将所述陶瓷管壳的基底中心电极与所述陶瓷管壳外部的焊盘连接在一起，使得所述金属微半球谐振子能够与外部的电路系统对接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京信息科技大学 金属谐振陀螺表头以及芯片级别的金属微谐振陀螺装置
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