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申请/专利权人：泰晶科技股份有限公司
申请日：2023-10-10
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN221240345U
主分类号：H03H9/215
分类号：H03H9/215;H03H9/05
优先权：["20221011 CN 2022112392821"]
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.28#授权
摘要：本实用新型公开了一种超微型音叉石英晶体及谐振器，包括：音叉组件，音叉组件包括固定块、两个振动部及连接部，两个振动部经由固定块向外延伸且对称设置，并连接于固定块，连接部包括两个连接臂，两个连接臂经由固定块向外延伸且对称设置，并连接于固定块，连接臂相对振动部远离固定块的中轴线设置，连接臂的周向外壁开设有至少一个用于填充导电银胶的凹槽组，以提高连接臂与导电银胶的紧固度。本实用新型能解决现有技术在连接臂上开孔会削弱焊接臂的强度，从而导致音叉晶体片的使用寿命降低的问题。
主权项：1.一种超微型音叉石英晶体，其特征在于，包括：音叉组件，所述音叉组件包括固定块、两个振动部及连接部，两个所述振动部经由所述固定块向外延伸且对称设置，并连接于所述固定块，所述连接部包括两个连接臂，两个所述连接臂经由所述固定块向外延伸且对称设置，并连接于所述固定块，所述连接臂相对所述振动部远离所述固定块的中轴线设置；所述连接臂的周向外壁开设有至少一个用于填充导电银胶的凹槽组，以提高连接臂与导电银胶的紧固度，所述凹槽组包括四个第一凹槽，四个所述第一凹槽沿所述连接臂的周向外壁均匀设置，且每一所述第一凹槽分别贯穿所述连接臂相邻的两个侧壁，四个所述第一凹槽相互交错设置，所述连接臂中所述凹槽组的数量为多个，多个所述凹槽组沿所述连接臂的延伸方向均匀设置。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 泰晶科技股份有限公司 一种超微型音叉石英晶体及谐振器
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