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申请/专利权人：北京小米移动软件有限公司
申请日：2022-12-27
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118265311A
主分类号：H10K10/46
分类号：H10K10/46;H10K71/00
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：本公开实施例是关于一种晶体管及晶体管的制作方法、显示模组及显示设备。本公开实施例提供的晶体管，包括：依次堆叠设置第一半导体层、第二半导体层以及传输层；其中，所述第一半导体层的载流子迁移率，高于所述第二半导体层的载流子迁移率；所述第一半导体层和所述第二半导体层，用于在电压作用下产生载流子，并将所述载流子注入所述传输层，以实现所述晶体管的开关状态。
主权项：1.一种晶体管，其特征在于，包括：依次堆叠设置第一半导体层、第二半导体层以及传输层；其中，所述第一半导体层的载流子迁移率，高于所述第二半导体层的载流子迁移率；所述第一半导体层和所述第二半导体层，用于在电压作用下产生载流子，并将所述载流子注入所述传输层，以实现所述晶体管的开关状态。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京小米移动软件有限公司 晶体管及晶体管的制作方法、显示模组及显示设备
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