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申请/专利权人：深圳明阳电路科技股份有限公司;九江明阳电路科技有限公司
申请日：2024-04-03
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118265237A
主分类号：H05K3/42
分类号：H05K3/42;H05K3/40;H05K3/00
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：本发明公开了一种嵌埋有铜体的PCB板制作方法，包括以下步骤：步骤S1：制作好具有内层线路图形的下置芯板；步骤S2：将若干层下置芯板和中置粘接层以任意相邻的两层下置芯板之间均放置有中置粘接层的方式叠置在一起，并经压合固定在一起形成为芯板叠置体；步骤S10：将上置芯板通过上置粘接层结合在芯板叠置体的最顶层的下置芯板上，并形成为基板；步骤S11：在基板上钻出元器件孔；所述元器件孔贯穿铜体。本发明可降低元器件孔的制作难度，可有效改善断刀问题，而且，能确保元器件孔的孔径和孔型完整无变形。
主权项：1.一种嵌埋有铜体的PCB板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1：制作好具有内层线路图形的下置芯板；步骤S2：将若干层下置芯板和中置粘接层以任意相邻的两层下置芯板之间均放置有中置粘接层的方式叠置在一起，并经压合固定在一起形成为芯板叠置体；步骤S3：在芯板叠置体上锣出嵌置槽；步骤S4：将铜体的外表面沉积上一层棕化膜，并去除铜体水气；步骤S5：将沉积上棕化模的铜体放置于芯板叠置体的嵌置槽内；步骤S6：将树脂填充于铜体与嵌置槽的槽壁之间的缝隙内；步骤S7：使树脂固化，以使铜体与芯板叠置体通过树脂结合在一起；步骤S8：利用陶瓷辘滚刷磨平整溢出嵌置槽外的树脂；步骤S9：制作出芯板叠置体最顶层的下置芯板的外层线路图形；步骤S10：将上置芯板通过上置粘接层结合在芯板叠置体的最顶层的下置芯板上，并形成为基板；步骤S11：在基板上钻出元器件孔；所述元器件孔贯穿铜体；步骤S12：对基板进行沉铜、电镀工艺：步骤S13：制作出上置芯板和基板的最底层的下置芯板的外层线路图形，以使得基板制作形成为PCB板；其中，在步骤S11中，元器件孔通过N把钻刀沿着基板的高度方向分别对基板进行N阶段钻孔而形成，每个阶段的钻孔深度为0.4mm-0.5mm，N＝铜体的厚度每个阶段的钻孔深度+1。
全文数据：
权利要求：
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