龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
申请/专利权人：东南大学
申请日：2024-05-11
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118263209A
主分类号：H01L23/473
分类号：H01L23/473
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：本发明公开了一种电子芯片的嵌入式分流微通道散热器，属于散热器领域，在流道内设置多个分流微单元，分流微单元包含凹穴和扰流元结构，扰流元从入口到出口依次加宽，且从左到右交错分布，利用交错渐变周期排布设计有效避免了两组微结构之间出现过长距离的无微结构区域，通过沿流动方向逐渐加宽的扰流元，冷却液得以更充分地利用，显著减少了微通道散热器换热面上的高温和低温区域。本发明有助于降低沿流动方向的温度梯度，使得散热面上的温度分布更为均匀，从而减少热应力的产生，且这种嵌入式结构体积小、重量轻，芯片热源和散热器紧贴温差大，散热效率高。
主权项：1.一种电子芯片的嵌入式分流微通道散热器，其特征在于，包括：散热器底板和散热器顶板；进水口和出水口；在所述散热器底板和所述散热器顶板之间有多个微流道，所述微流道上设置有多个分流微单元，所述分流微单元包括设置在流道上的凹穴和流道之间的扰流元，其中，所述扰流元为立方体立柱，从所述进水口到所述出水口宽度依次增加，且在各个流道中从左到右交错分布，所述凹穴为立方体凹槽，对称分布在所述扰流元两侧，所述凹穴大小保持不变。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 东南大学 电子芯片的嵌入式分流微通道散热器
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号