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一种测高磨刀装置、划片机及测高磨刀装置使用方法 

申请/专利权人:沈阳和研科技股份有限公司

申请日:2024-05-31

公开(公告)日:2024-06-28

公开(公告)号:CN118254044A

主分类号:B24B3/36

分类号:B24B3/36;B24B41/02;B24B41/04;B24B49/00;B24B51/00;B24B47/22

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.06.28#公开

摘要:本发明的实施例提供了一种测高磨刀装置、划片机及测高磨刀装置使用方法,涉及划片机技术领域。该测高磨刀装置包括磨刀台、磨刀板、调平模块、控制器、测高模块以及多轴移动组件,磨刀板设置于磨刀台上,磨刀板上具有至少四个调平测试点,每个调平测试点分别用于输出表征高度的信息,控制器用于依据每个调平测试点的高度信息确定磨刀板的高度基准,并根据高度基准控制调平模块活动,从而调平磨刀板,避免磨刀过程中出现偏心,测高模块用于在刀片和磨刀板接触的情况下进行测高,并将测得的高度值传输至控制器,多轴移动组件和控制器电连接,多轴移动组件用于在控制器的控制下带动刀片移动至磨刀高度在的位置进行磨刀工作。能够提高刀片的磨刀精度。

主权项:1.一种测高磨刀装置,其特征在于,包括:磨刀台(10);磨刀板(20),所述磨刀板(20)设置于所述磨刀台(10)上,所述磨刀板(20)上具有至少四个调平测试点(102),每个所述调平测试点(102)分别用于输出表征高度的信息;调平模块,每个所述调平测试点(102)的底部均可活动地设有所述调平模块;控制器,所述控制器同时和所述调平模块以及至少四个所述调平测试点(102)电连接,所述控制器用于依据每个所述调平测试点(102)的高度信息确定所述磨刀板(20)的高度基准,并根据所述高度基准控制调平模块活动,从而调平所述磨刀板(20);测高模块(30),所述测高模块(30)和所述磨刀板(20)连接,且所述测高模块(30)和所述控制器电连接,所述测高模块(30)用于在刀片(101)和所述磨刀板(20)接触的情况下进行测高,并将测得的高度值传输至所述控制器,所述控制器依据测得的高度值得到磨刀高度;多轴移动组件(40),所述多轴移动组件(40)和所述控制器电连接,所述多轴移动组件(40)用于在所述控制器的控制下带动刀片(101)移动至磨刀高度所在的位置进行磨刀工作。

全文数据:

权利要求:

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