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半导体制程中晶圆切磨抛废水资源化综合回收利用工艺 

申请/专利权人:飞潮(上海)新材料股份有限公司

申请日:2024-04-19

公开(公告)日:2024-06-28

公开(公告)号:CN118255488A

主分类号:C02F9/00

分类号:C02F9/00;C04B38/06;C04B35/10;C04B35/622;C04B35/64;C02F1/44;C02F1/00;C02F1/36;C02F103/34

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.06.28#公开

摘要:本发明提供了半导体制程中晶圆切磨抛废水资源化综合回收利用工艺,在不添加任何化学试剂的条件下,依次经动态陶瓷膜过滤系统和集束式过滤器进行固液分离处理,产生的清液经检测合格后经UF系统和或RO系统纯化实现半导体制程废水回收利用,同时提供了一种用于该工艺的陶瓷膜的制备方法,由于该陶瓷膜因含有氧化钛而具有亲水属性,因含有氧化锆而具有高弯折硬度,耐磨系数高,表面涂层改性耐污染、不易堵塞,过滤精度高。该工艺直接进行固液分离,同时回收固液两相,回收的半导体微细颗粒,不含其他杂质和化学药剂残留物,直接在集束式过滤器内原位集中气压脱水干化装袋,利于回收利用并方便运送,废水回收率高于97%,半导体微细颗粒回收率高于98%。

主权项:1.半导体制程中晶圆切磨抛废水资源化综合回收利用工艺,其特征在于,包括以下步骤:步骤(1):将半导体制程中晶圆切、磨、抛废水经过动态陶瓷膜过滤系统进行固液分离处理,产生的清液经检测合格后进入清水罐待处理,若未合格则再次进行固液分离处理,产生的浓缩液进入浓缩液罐;步骤(2):将步骤(1)中的浓缩液通入集束式过滤器进行二次固液分离处理,微细颗粒沉积在集束式过滤器的过滤元件表面形成滤饼层,透过液则回流至动态陶瓷膜过滤系统再次循环处理;步骤(3):多次循环处理后,将动态陶瓷膜过滤系统产生的浓缩液全部排入集束式过滤器进行最终固液分离处理,并对滤饼层进行原位脱水干燥处理,直至滤饼层含水率低于30%,进行自动排渣工作,将微细颗粒回收;步骤(4):将步骤(1)清水罐的水经过超滤系统和或反渗透系统进行纯化处理,得到高纯水收集待用,所述反渗透系统产生的浓水回流至动态陶瓷膜过滤系统循环处理,最终实现固液分离;其中,所述动态陶瓷膜过滤系统的过滤元件为陶瓷膜,所述陶瓷膜的分离层中因含有氧化钛而具有亲水属性,因含有氧化锆而具有高弯折硬度;所述集束式过滤器的过滤元件表面覆有纳米纤维膜,以提高集束式过滤器的固液分离效率,降低滤饼层的含水率。

全文数据:

权利要求:

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