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申请/专利权人：博力思(天津)电子科技有限公司
申请日：2022-12-23
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN115851138B
主分类号：C09G1/02
分类号：C09G1/02
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.28#授权;2023.04.14#实质审查的生效;2023.03.28#公开
摘要：本发明为一种可以减少硅片表面颗粒沾污的硅片精抛液，所述精抛液包含硅溶胶磨料、有机酸、碱性化合物、水溶性高分子、表面活性剂、去离子水，所述精抛液中碱性化合物为占精抛液总质量的0.05％的高纯氨水，利用有机酸调控精抛液pH为10.5。本发明中在特定含量的高纯氨水存在下，利用单元或多元的有机酸来调控达到终了pH值，可以在一定程度上抑制磨料颗粒的团聚，显著降低了硅片精抛后表面颗粒的沾污数量。
主权项：1.一种可减少硅片表面颗粒沾污的硅片精抛液，其特征为：利用有机酸调控精抛液pH为10.5；所述精抛液中按质量百分比计包含如下组成：硅溶胶：15％-25％；有机酸：0.1％-0.5％；碱性化合物：0.05％；水溶性高分子：0.2％-0.5％；表面活性剂：0.02％-0.08％；余量为去离子水；所述有机酸为乙酸、山梨酸、乙二酸或酒石酸；所述表面活性剂为：JFCE、AEO-3、AEO-7、AEO-9中的一种；所述水溶性高分子为纤维素衍生物，所述纤维素衍生物为羟乙基纤维素HEC、羧甲基纤维素CMC、羟丙基纤维素HPC中的至少一种；使用所述精抛液进行抛光的条件是：机台：Universal-300T；抛头抛盘转速：9392rpm；压力：2.5psi；流量300mlmin；时间：120s；精抛液与去离子水稀释比为1：20；硅片表面37nm以上的颗粒数量为控制在35个以内，且精抛液稳定性好；所述碱性化合物为氨水，对纤维素类的水溶性高分子助溶作用，也会降低含纤维素类水溶性高分子精抛液的粘度，能够抑制磨料颗粒的团聚；利用有机酸来调控达到终了pH值，抑制磨料颗粒的团聚。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 博力思(天津)电子科技有限公司 一种可减少硅片表面颗粒沾污的硅精抛液
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