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申请/专利权人：苏州华锝半导体有限公司
申请日：2023-11-08
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN221240501U
主分类号：H04R19/04
分类号：H04R19/04
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.28#授权
摘要：本实用新型公开一种硅麦克风封装结构，涉及硅电容麦克风技术领域，一种硅麦克风封装结构，其包括：电路板、第一壳体、第二壳体、音孔、ASIC芯片、MEMS芯片，所述电路板上设置有集成电路。所述第一壳体安装于所述电路板上，且开设有连接通孔。所述第二壳体罩设于所述第一壳体外部。所述ASIC芯片，设置于所述第一壳体内部。所述MEMS芯片罩设于所述连接通孔，所述第一壳体内部的空腔于所述连接通孔连通形成背腔。本申请提供的一种硅麦克风封装结构采用双层封装结构，既能达到更好的封装和屏蔽效果，同时可配合内部的第一壳体形成更大的MEMS芯片背腔，能明显提升麦克风的信噪比。
主权项：1.一种硅麦克风封装结构，其特征在于，包括：电路板1，设置有集成电路，用于安装和连接其他电子元件；第一壳体2，安装于所述电路板1上，与所述电路板1形成空腔结构，所述第一壳体2上开设有连接通孔4；第二壳体3，罩设于所述第一壳体2外部，与所述电路板1连接；音孔5，开设于所述第二壳体3；ASIC芯片6，设置于所述第一壳体2内部；MEMS芯片7，罩设于所述连接通孔4，与所述第一壳体2固定连接，所述第一壳体2内部的空腔于所述连接通孔4连通形成背腔。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州华锝半导体有限公司 一种硅麦克风封装结构
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