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申请/专利权人：歌尔微电子股份有限公司
申请日：2024-03-26
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118264967A
主分类号：H04R19/04
分类号：H04R19/04
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：本发明公开了一种MEMS麦克风和电子设备，该MEMS麦克风包括基板、壳体、MEMS芯片、ASIC芯片、网状结构层和不透气盖板，基板开设有声孔；壳体与基板连接并围成容纳腔，声孔处设置防水不透气膜，壳体开设第一泄气孔；MEMS芯片面向声孔设置；网状结构层形成有泄气通道，网状结构层包括第一面和第二面，第一面盖设于第一泄气孔；第一泄气孔与泄气通道连通，容纳腔通过泄气通道和第一泄气孔与外部环境连通；不透气盖板盖设于第二面；通过在声孔处设置防水不透气膜，相较于采用防水透气膜的麦克风结构而言，提升了防水性能，使得MEMS麦克风可以实现深水防水；通过网状结构层和泄气通道来兼顾气压平衡和保证麦克风性能。
主权项：1.一种MEMS麦克风，其特征在于，包括：基板，所述基板开设有声孔；壳体，所述壳体与所述基板连接并与所述基板围成容纳腔，所述声孔处设置有防水不透气膜，所述壳体开设有第一泄气孔；MEMS芯片，所述MEMS芯片设置于所述容纳腔内，所述MEMS芯片面向所述声孔设置；ASIC芯片，与所述MEMS芯片信号连接；网状结构层，所述网状结构层形成有泄气通道，所述网状结构层包括相对设置的第一面和第二面，所述第一面盖设于所述第一泄气孔；所述第一泄气孔与所述泄气通道连通，所述容纳腔通过所述泄气通道和所述第一泄气孔与外部环境连通；不透气盖板，所述不透气盖板盖设于所述第二面。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 歌尔微电子股份有限公司 MEMS麦克风和电子设备
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