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申请/专利权人：德氪微电子(深圳)有限公司
摘要：本发明提供一种用于开关功率转换器的毫米波芯片集成封装结构，包括包封部、第一引线框架、第二引线框架、初级控制器、次级控制器和两毫米波传输模块，所述第一引线框架和第二引线框架之间具有间隙；初级控制器和一毫米波传输模块设于第一引线框架上，且与第一引线框架电连接；次级控制器和另一毫米波传输模块设于第二引线框架上，且与第二引线框架电连接；所述初级控制器、次级控制器和毫米波传输模块设于包封部内，两毫米波传输模块通过毫米波通讯连接。传输速度快、延时小，集成度高、体积小，安全性高，抗干扰能力强。
主权项：1.一种用于开关功率转换器的毫米波芯片集成封装结构，其特征在于，包括包封部、第一引线框架、第二引线框架、初级控制器、次级控制器和两毫米波传输模块，所述第一引线框架和第二引线框架之间具有间隙；初级控制器和一毫米波传输模块设于第一引线框架上，且与第一引线框架电连接；次级控制器和另一毫米波传输模块设于第二引线框架上，且与第二引线框架电连接；所述初级控制器、次级控制器和毫米波传输模块设于包封部内，两毫米波传输模块通过毫米波通讯连接；所述毫米波传输模块包括第三引线框架、毫米波传输芯片和毫米波天线，所述毫米波传输芯片和毫米波天线设于所述第三引线框架上，毫米波传输芯片、毫米波天线和第三引线框架电连接，第三引线框架设于第一引线框架上并与第一引线框架电连接，或设于第二引线框架上并与第二引线框架电连接；还包括第四引线框架和功率管，所述功率管设于第四引线框架上，第四引线框架靠近第一引线框架设置且与第一引线框架电连接；所述第四引线框架靠近第二引线框架的一侧，与第一引线框架靠近第二引线框架的一侧齐平；还包括塑封体，所述毫米波传输模块以及部分第三引线框架设于塑封体内，内部设有毫米波传输模块的所述塑封体横跨所述第一引线框架和第二引线框架设置，所述第三引线框架伸出塑封体的部分分别设于第一引线框架和第二引线框架上，并分别与第一引线框架和第二引线框架电连接；所述第一引线框架和第三引线框架一体设置，所述第二引线框架和第三引线框架一体设置。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 德氪微电子(深圳)有限公司 用于开关功率转换器的毫米波芯片集成封装结构
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