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申请/专利权人：南京传积兴自动化科技有限公司

摘要：本发明公开了涉及芯片焊接技术领域，具体为一种PCB板DIP芯片焊接用定位装置，包括支撑架、输送带和电路板支架，输送带安装在支撑架内，输送带上等距放置有多个电路板支架，输送带上等距固定连接有多个定位隔板，电路板支架设置于相邻的两个定位隔板之间，支撑架的左右两侧对称固定连接有两个凹型支撑台，两个凹型支撑台上对称安装有用于夹持电路板支架的夹持机构，本发明的有益效果是：工作时，通过输送带和定位隔板配合对电路板支架、电路板本体进行稳定的运送，通过两个夹持机构配合对电路板支架进行夹持固定，进而对电路板本体进行定位，再通过第二电动伸缩杆的内杆向下伸出带动凹型升降板向下移动。

主权项：1.一种PCB板DIP芯片焊接用定位装置，包括支撑架（1）、输送带（11）和电路板支架（14），所述输送带（11）安装在支撑架（1）内，输送带（11）上等距放置有多个电路板支架（14），其特征在于：所述输送带（11）上等距固定连接有多个定位隔板（12），电路板支架（14）设置于相邻的两个定位隔板（12）之间，所述支撑架（1）的左右两侧对称固定连接有两个凹型支撑台（13），两个凹型支撑台（13）上对称安装有用于夹持电路板支架（14）的夹持机构，所述支撑架（1）的上方通过两个L型支撑板（31）连接有防护壳（3），所述防护壳（3）的下端安装有升降机构，所述升降机构内设置有芯片（15），升降机构内安装有用于对芯片（15）定位的侧面导向机构和端部导向机构，所述侧面导向机构包括有左右对称设置于凹型升降板（41）内的两个侧面夹持部（5）、设置于侧面夹持部（5）底部的限位圆柱（51）、对称设置于侧面夹持部（5）底部的两个夹持杆（52）、对称设置于侧面夹持部（5）两端的两个滑块（53）、以及设置于滑块（53）侧面的夹持弹簧（54），两个侧面夹持部（5）左右对称分布在进料槽（42）的下端，侧面夹持部（5）与凹型升降板（41）的内侧壁滑动接触，所述夹持杆（52）与芯片（15）的侧面接触，且夹持杆（52）处于芯片（15）的引脚之间，所述滑块（53）与滑槽（44）滑动连接，滑块（53）和夹持弹簧（54）均套设在导向杆（45）上，所述端部导向机构包括有前后对称设置于凹型升降板（41）内的两个端部挤压块（6）、设置于端部挤压块（6）下端的限位板（61）、设置于端部挤压块（6）侧面的凹型滑板（62）、以及设置于凹型滑板（62）内的S型弹片（63），所述凹型滑板（62）穿过凹型升降板（41）的侧面与端部挤压块（6）固定连接，凹型滑板（62）与凹型升降板（41）滑动连接，所述端部挤压块（6）分别与限位板（61）和S型弹片（63）固定连接，S型弹片（63）设置在端部挤压块（6）和凹型升降板（41）的内侧壁之间，端部挤压块（6）一侧的上端呈坡面设置，所述防护壳（3）上安装有用于对芯片（15）固定的按压机构。

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