龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
申请/专利权人：苏州睿众机械科技有限公司
申请日：2023-10-27
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN221282095U
主分类号：H01L23/10
分类号：H01L23/10;H01L23/04
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.07.05#授权
摘要：本实用新型公开了一种超低功率半导体功率器件，涉及半导体技术领域，包括半导体本体，还包括：底壳，底壳设置于半导体本体底部；顶壳，顶壳设置于半导体本体顶部；连接机构，连接机构设置于底壳与顶壳之间；连接机构包括设置于底壳侧壁的凹槽、设置于凹槽内侧的定位板、设置于定位板与凹槽侧壁之间的复位单元，顶壳侧面开设有与定位板一端尺寸相适配的定位槽；防护件，防护件设置于半导体本体与底壳以及顶壳的连接处。本实用新型为一种超低功率半导体功率器件，通过设置的连接机构，对半导体本体的引脚进行保护，避免半导体本体的引脚被外物撞坏，保障了半导体本体正常的使用寿命。
主权项：1.一种超低功率半导体功率器件，包括半导体本体（1），其特征在于，还包括：底壳（2），所述底壳（2）设置于半导体本体（1）底部；顶壳（3），所述顶壳（3）设置于半导体本体（1）顶部；连接机构（4），所述连接机构（4）设置于底壳（2）与顶壳（3）之间；所述连接机构（4）包括设置于底壳（2）侧壁的凹槽、设置于凹槽内侧的定位板（41）、设置于定位板（41）与凹槽侧壁之间的复位单元（42），所述顶壳（3）侧面开设有与定位板（41）一端尺寸相适配的定位槽（43）；防护件（5），所述防护件（5）设置于半导体本体（1）与底壳（2）以及顶壳（3）的连接处。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州睿众机械科技有限公司 一种超低功率半导体功率器件
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号