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申请/专利权人：惠州市芯瓷半导体有限公司
摘要：本实用新型公开一种可释放热应力的DPC基板，包括有陶瓷基层、上层线路以及下层线路；该上层线路和下层线路分别通过电镀的方式成型固定在陶瓷基层的上下表面，该上层线路至少包括有第一底层和第一上加厚层；该下层线路至少包括有第二底层和第一下加厚层。通过将线路设计呈多层叠合，各层居中设置，并且宽度依次减小，以在线路的两侧形成应力释放槽，使得热应力得到有效的释放，从而有效减小陶瓷与线路之间的膨胀应力，产品能够顺利通过后续客户固晶以后的冷热冲击循坏测试，保证了产品质量。
主权项：1.一种可释放热应力的DPC基板，包括有陶瓷基层、上层线路以及下层线路；该上层线路和下层线路分别通过电镀的方式成型固定在陶瓷基层的上下表面，其特征在于：该上层线路至少包括有第一底层和第一上加厚层，该第一底层贴合在陶瓷基层的上表面，该第一上加厚层叠合在第一底层的上表面并居中设置，该第一上加厚层的宽度小于第一底层的宽度，该第一上加厚层的两外侧与第一底层的两外侧之间形成上应力释放槽；该下层线路至少包括有第二底层和第一下加厚层，该第二底层贴合在陶瓷基层的下表面，该第一下加厚层叠合在第二底层的下表面并居中设置，该第一下加厚层的宽度小于第二底层的宽度，该第一下加厚层的两外侧与第二底层的两外侧之间形成下应力释放槽。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 惠州市芯瓷半导体有限公司 可释放热应力的DPC基板
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