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申请/专利权人：日月新半导体(苏州)有限公司
摘要：本实用新型涉及料盒技术领域，具体是一种集成电路承载装置，包括有主体，所述主体的上端设置有顶盖，所述主体的两侧均设置有侧盖，所述侧盖的上端设置在顶盖的两端，且所述侧盖的上端和顶盖的端部之间相连接，同时所述主体的内部中空，所述主体的内部用以设置待冲刷产品。本实用新型的集成电路承载装置通过设置抽插式的顶盖，并将顶盖和侧盖之间进行活动连接，且在主体上设置多个槽体，从而不仅可以通过槽体使得待冲刷产品放置在主体内部，同时在冲刷的过程中，还可以使得清洗液能够大流量地从上往下流入，能够更加有力地冲刷待冲刷产品表面的助焊剂，进而能够提高清洁度。
主权项：1.一种集成电路承载装置，其特征在于，包括有主体5，所述主体5的上端设置有顶盖4，所述主体5的两侧均设置有侧盖，所述侧盖的上端设置在顶盖4的两端，且所述侧盖的上端和顶盖4的端部之间相连接，同时所述主体5的内部中空，所述主体5的内部用以设置待冲刷产品。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 日月新半导体(苏州)有限公司 集成电路承载装置
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