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申请/专利权人：软银股份有限公司
摘要：本发明的三维层叠集成电路，在三维层叠集成电路各自的集成电路之间以及最下面的集成电路下方分别具备内插器；多个所述内插器分别设置有制冷剂的移动路径；设置于多个所述内插器的多个所述制冷剂的移动路径相互连接。或者，利用浸液构成，并利用设置至内插器的端部为止的凹槽使制冷剂在各层与外部交流，从而简化了系统的结构。该情况下，不需要层方向的供制冷剂流通的回路。
主权项：1.一种三维层叠集成电路，在三维层叠集成电路各自的集成电路之间以及最下面的集成电路下方分别具备多个内插器，多个所述内插器分别设置有制冷剂的移动路径，设置于多个所述内插器的多个所述制冷剂的移动路径相互连接，在多个所述内插器中，设置于相邻的内插器的所述制冷剂的移动路径在相邻的内插器之间实质上相互正交，在设置于多个所述内插器中在层叠方向上相邻的两个内插器之间的所述集成电路上，沿层叠方向形成有连接形成于所述相邻的内插器的所述制冷剂的移动路径的纵孔，在多个所述内插器中设置于最顶层的内插器与最底层的内插器之间的内插器及集成电路上，沿层叠方向形成有从所述最顶层的内插器贯通至所述最底层的内插器的贯通孔，通过设置于多个所述内插器的多个所述制冷剂的移动路径、所述纵孔以及所述贯通孔形成供所述制冷剂流通的一条通路。
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