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申请/专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
摘要：提供了集成电路封装件及其形成方法。集成电路封装件包括光子集成电路管芯。光子集成电路管芯包括光耦合器。集成电路封装件还包括密封光子集成电路管芯的密封剂、位于光子集成电路管芯和密封剂上方的第一再分布结构以及延伸穿过第一再分布结构并且暴露光耦合器的开口。
主权项：1.一种集成电路封装件，包括：光子集成电路管芯，所述光子集成电路管芯包括光耦合器和邻近于所述光耦合器的管芯连接件；密封剂，密封所述光子集成电路管芯；第一再分布结构，位于所述光子集成电路管芯和所述密封剂上方，所述第一再分布结构包括与所述管芯连接件物理接触的金属化图案；以及开口，暴露所述光耦合器和所述第一再分布结构的侧壁，其中，所述开口延伸至所述光子集成电路管芯内。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 台湾积体电路制造股份有限公司 集成电路封装件及其形成方法
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