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FPC镍片焊接质量检测方法 

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申请/专利权人:珠海合一创诚电子科技有限公司

摘要:本发明公开一种FPC镍片焊接质量检测方法,该检测方法包括:将柔性电路板放置在镍片测试载具上,采用X‑RAY检测设备检测后,对获取的X射线图像进行Blob分析,根据Blob分析得到的镍片区域灰阶值,判断镍片区域灰阶值是否小于预设阀值,若镍片区域灰阶值小于预设阀值,则判定检测结果为不合格,并且标识缺陷类别及位置。镍片测试载具起到固定及定位柔性电路板作用,使检测时能够快速准确地扫描定位,提高检测效率;利用镍片测试载具开窗后检测的灰阶值与未开窗部分的灰阶值之间不同起到差异化效果,图像对比度高,检测目标对象和背景之间易于分割,能够检测出双镍片缺陷,减少错漏,提高检测准确性。

主权项:1.一种FPC镍片焊接质量检测方法,其特征在于,包括:准备物料,所述物料包括柔性电路板和镍片测试载具,所述柔性电路板贴装有镍片,所述镍片测试载具设置有适配于所述镍片的开窗部;将所述柔性电路板放置在所述镍片测试载具上,所述镍片位于所述开窗部的正上方;将所述镍片测试载具传送到X-RAY检测设备中;对所述柔性电路板进行X射线检测,获取X射线图像;对所述X射线图像进行Blob分析;根据所述Blob分析得到的镍片区域灰阶值,判断所述镍片区域灰阶值是否小于预设阀值;若所述镍片区域灰阶值小于预设阀值,则表征所述柔性电路板有双镍片缺陷,判定检测结果为不合格,并且标识缺陷类别及位置。

全文数据:

权利要求:

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