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结构体、结构体的制造方法及接合体 

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申请/专利权人:三井化学株式会社

摘要:结构体,其具有基材、和配置于前述基材之上的镀敷层,前述镀敷层在与前述基材相反一侧的表面具有多孔质结构,并满足下述1~3中的至少一者。1多孔质结构具有第1细孔、和形成于第1细孔的表面的第2细孔。2镀敷层的具有多孔质结构的表面的突出谷部深度Rvk为0.3μm以上。3镀敷层的具有多孔质结构的表面的利用氪吸附法测得的真实表面积m2除以几何表面积m2而得到的粗糙度指数为12以上。

主权项:1.结构体,其具有基材、和配置于所述基材之上的镀敷层,所述镀敷层在与所述基材相反一侧的表面具有多孔质结构,并满足下述1~3中的至少一者,1多孔质结构具有第1细孔、和形成于第1细孔的表面的第2细孔;2镀敷层的具有多孔质结构的表面的突出谷部深度Rvk为0.3μm以上;3镀敷层的具有多孔质结构的表面的利用氪吸附法测得的真实表面积m2除以几何表面积m2而得到的粗糙度指数为12以上。

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百度查询: 三井化学株式会社 结构体、结构体的制造方法及接合体

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