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申请/专利权人：歌尔光学科技有限公司
摘要：本公开涉及一种电路板、电子电路及电子设备，其中，该方法包括：多层布线层、绝缘层、电子器件散热焊盘、温度传感器焊盘和导热部件；其中，所述绝缘层设置在相邻两层布线层之间，所述电子器件散热焊盘设置在第一层布线层上，所述温度传感器焊盘设置在最后一层布线层上，所述电子器件散热焊盘覆盖区域的下方为第一挖空区域，所述导热部件填充在所述第一挖空区域内，所述温度传感器焊盘与所述导热部件相连接。
主权项：1.一种电路板，其特征在于，包括：多层布线层、绝缘层、电子器件散热焊盘、温度传感器焊盘和导热部件；其中，所述绝缘层设置在相邻两层布线层之间，所述电子器件散热焊盘设置在第一层布线层上，所述温度传感器焊盘设置在最后一层布线层上，所述电子器件散热焊盘覆盖区域的下方为第一挖空区域，所述导热部件填充在所述第一挖空区域内，所述温度传感器焊盘与所述导热部件相连接。
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权利要求：
百度查询： 歌尔光学科技有限公司 电路板、电子电路及电子设备
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