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申请/专利权人：四川力博为新材料有限公司
摘要：本发明涉及高分子材料技术领域，公开了一种柔性电路板用基材及其制备方法、柔性电路板，所述基材至少一侧表面设置成颗粒状磨砂面，Ra为0.5‑5μm，Rz为3‑60μm，颗粒间形成排气通路；或所述基材至少一侧表面设置成交叉的契形槽斜纹，契形槽相连通形成排气通路。本发明所制备的基材可改善或避免制备覆铜板时因排气不充分导致的基材与铜箔剥离的缺陷。
主权项：1.一种柔性电路板用基材，其特征在于：所述基材至少一侧表面设置有排气通路，用于与金属层连接。
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百度查询： 四川力博为新材料有限公司 一种柔性电路板用基材及其制备方法、柔性电路板
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