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电路板及其制备方法 

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申请/专利权人:乐健科技(珠海)有限公司

摘要:本发明公开了一种电路板及其制备方法。实施例的制备方法包括如下步骤:在导热基板的表面的局部区域预压包括导热树脂层和第一铜箔层的第一复合材料层,预压第一复合材料层时在导热基板上设置具有限位孔的治具板,并利用该限位孔对第一复合材料层进行预压定位;在导热基板的表面上未预压第一复合材料层的区域压合第二复合材料层,同时进一步压合第一复合材料层;其中,第二复合材料层包括半固化片、第二铜箔层或表面设有第二铜箔层的绝缘基板。本发明的制备方法既可以提高第一复合材料层在导热基板上的位置精度以提高电路板生产良率,又可以保证导热树脂层与导热基板的良好连接而提高电路板的导热性能。

主权项:1.一种电路板制备方法,其特征在于包括如下步骤:S1,在导热基板的表面的局部区域预压第一复合材料层,所述第一复合材料层包括导热树脂层和第一铜箔层;其中,预压所述第一复合材料层时在所述导热基板上设置具有限位孔的治具板,并利用所述限位孔对所述第一复合材料层进行预压定位;S2,在所述导热基板的表面上未预压所述第一复合材料层的区域压合第二复合材料层,同时进一步压合所述第一复合材料层;其中,所述第二复合材料层包括半固化片、第二铜箔层或表面设有第二铜箔层的绝缘基板。

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