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申请/专利权人：广州广合科技股份有限公司
摘要：本发明涉及一种电路板全喷墨制造方法，包括如下步骤：制作载板，将完整的多层电路板隔层图形分拆多个分组分别传输给多个喷墨打印机，每个喷墨打印机根据分组图形逐一制作单板层并逐层累加形成叠加板层，完成该分组内所有图形的喷墨工艺后形成电路板模块，同时半固化片预处理，将多个电路板模块按电路板各层结构分组的顺序排列，相邻两电路板模块之间加入半固化片作为支撑媒介，排版完毕后进行压合工艺，最终获得成品电路板。结合了传统工艺和喷墨工艺的优点在提升制板效率减少工时损耗的同时，兼顾了板体的机械强度。避免了因板体机械强度不足而导致的使用问题。
主权项：1.一种电路板全喷墨制造方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、制作载板，选取多块尺寸相同且符合电路板拼版设计要求的载板，分别放入多个喷墨打印机中；S2、分拆数据，将电路板各层的结构分组并分别输入不同的喷墨打印机匹配的计算机中，使得多个喷墨打印机同时制作不同的层结构；S3、制作单板层，任意一个喷墨打印机中，通过计算机解析分组中各板层图形，并提取第一层图形作为执行参照，控制喷墨打印机在载板的表面将线路图形使用导电油墨打印出来，将非导电图形区域使用绝缘树脂油墨打印出来，经过热压整平、热固化或光固化处理后，形成单板层；S4、叠加板层，通过计算机选取分组中的第二层图形作为执行参照，控制喷墨打印机在单板层的基础上将线路图形使用导电油墨打印出来，将非导电图形区域使用绝缘树脂油墨打印出来，经过热压整平、热固化或光固化处理后，在已经固化的单板层上再次生成一层单板层，组合成叠加板层；S5、形成模块，重复S4步骤的操作逐一完成分组中的所有图形打印，生成有多层结构的电路板模块，多个喷墨打印机同时生成多个电路板模块；S6、半固化片预处理，选取符合电路板拼版设计要求尺寸的半固化片，参照相邻两个电路板模块的结构进行定位和钻孔；S7、半固化片喷涂，根据半固化片所在层的图形设计，将通孔内通过喷墨填满导电油墨；S8、压合，将多个电路板模块按电路板各层结构分组的顺序排列，相邻两电路板模块之间加入半固化片作为支撑媒介，排版完毕后进行压合工艺，最终获得成品电路板。
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权利要求：
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