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申请/专利权人：先丰通讯股份有限公司
摘要：本发明提供一种电路板及其制造方法。方法包含提供包含介电层及电路层的复合层；压合复合层与粘接层，以形成多层板；形成凹槽在多层板中，其中凹槽自多层板的第一表面延伸至复合层中；填充树脂材料至凹槽中；对多层板进行钻孔操作，以形成波导槽在树脂材料及多层板中；形成第一导电层在多层板靠近波导槽的侧壁上；以及设置天线元件在多层板下方且在第一表面上。借此，可有效降低加工时间及提升产品的工艺良率，且所制得的电路板可减少信号的传送耗损。
主权项：1.一种电路板的制造方法，其特征在于，包含：提供多个复合层，其中所述多个复合层的每一者包含介电层及两个电路层，且所述两个电路层分别设置在所述介电层的上表面及下表面上；压合所述多个复合层与多个粘接层，以形成多层板，其中所述多个粘接层的每一者设置在所述多个复合层的相邻两者之间；形成凹槽在所述多层板中，其中所述凹槽自所述多层板的第一表面延伸至所述复合层中；填充树脂材料至所述凹槽中；对所述多层板进行钻孔操作，以形成波导槽在所述树脂材料及所述多层板中，其中所述波导槽自所述多层板的所述第一表面延伸至第二表面，且所述第二表面相对于所述第一表面；形成第一导电层在所述多层板靠近所述波导槽的多个侧壁上；以及设置天线元件在所述多层板下方，且在所述第一表面上。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 先丰通讯股份有限公司 电路板及其制造方法
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