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申请/专利权人：三星电机株式会社
摘要：本公开提供了一种电路板及其制造方法。根据实施例的所述电路板可包括：第一绝缘层；第一布线层，埋设在所述第一绝缘层中；第一过孔层，设置在所述第一绝缘层中；以及第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上，并且具有与所述第一绝缘层接触的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。在所述第二绝缘层中形成有从所述第二绝缘层的所述第二表面朝向所述第一表面延伸的腔，所述第二绝缘层包括第一部分和第二部分，所述第一部分是与所述腔重叠的部分，并且所述第二部分是比所述第一部分厚的部分，并且所述第二绝缘层的所述第一部分包括第一凸部和第一凹部。
主权项：1.一种电路板，包括：第一绝缘层；第一布线层，埋设在所述第一绝缘层中；第一过孔层，设置在所述第一绝缘层中；以及第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上，并且具有与所述第一绝缘层接触的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，其中，在所述第二绝缘层中形成有从所述第二绝缘层的所述第二表面朝向所述第一表面延伸的腔，并且所述第二绝缘层包括第一部分和第二部分，所述第一部分是与所述腔重叠的部分，并且所述第二部分是比所述第一部分厚的部分，并且所述第二绝缘层的所述第一部分包括第一凸部和第一凹部。
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