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申请/专利权人：宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
摘要：该发明提供一种硅晶圆取样工装，包括钻孔取样装置及硅晶圆固定平台，硅晶圆固定平台包括承载硅晶圆的基座和固定硅晶圆的按压机构，基座平行设置在钻孔取样装置的正下方，按压机构为至少两组，围绕设置在基座上端的两侧或四周，每组按压机构的一端分别可转动的设置在基座上，另一端分别向基座的承载面方向平行伸出，并分别能够在基座的承载面上方自由平行转动，且能够向下按压，以对放置在基座承载面上的硅晶圆进行按压固定。该按压机构可根据硅晶圆的摆放位置转动按压方向，并能够对不同规格的直径及厚度的硅晶圆实施按压固定，以辅助钻孔取样装置进行钻孔取样，保证了硅晶圆在钻孔取样过程中的稳定性，提高了钻孔取样的安全性。
主权项：1.一种硅晶圆取样工装，其特征在于：包括钻孔取样装置及设置在钻孔取样装置上的硅晶圆固定平台，所述硅晶圆固定平台包括承载硅晶圆的基座和固定硅晶圆的按压机构，所述基座平行设置在钻孔取样装置的正下方，所述按压机构为至少两组，围绕设置在基座上端的两侧或四周，每组所述按压机构的一端分别可转动的设置在基座上，另一端分别向基座的承载面方向平行伸出，并分别能够在基座的承载面上方自由平行转动，且能够向下按压，以对放置在基座承载面上的硅晶圆进行按压固定。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司 硅晶圆取样工装
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