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申请/专利权人：深南电路股份有限公司
摘要：本发明公开了一种高精密线路的加工方法及高精密线路板，加工方法包括：获取预处理线路板，所述预处理线路板包括基板和金属层；在所述金属层远离所述基板的表面形成干膜，并对所述干膜进行曝光；利用激光剥离部分干膜，得到具有开口的干膜，使部分所述金属层通过所述干膜的开口暴露出来；对所述金属层暴露的部分进行电镀增厚；去除所述干膜以及所述干膜覆盖的所述金属层，得到的线路的线宽线距更小，线路在其高度方向上的宽度一致，打破了传统工艺的束缚。
主权项：1.一种高精密线路的加工方法，其特征在于，所述加工方法包括：获取预处理线路板，所述预处理线路板包括基板和金属层；在所述金属层远离所述基板的表面形成干膜，并对所述干膜进行曝光；利用激光剥离部分干膜，得到具有开口的干膜，使部分所述金属层通过所述干膜的开口暴露出来；所述开口的宽度在沿着深度方向上逐渐减小，所述开口在远离所述金属层一端的宽度大于所述开口在靠近所述金属层一端的宽度；对所述金属层暴露的部分进行电镀增厚；电镀增厚后的所述金属层远离所述基板的表面所在的平面低于所述干膜远离所述基板的表面所在的平面；去除所述干膜以及所述干膜覆盖的所述金属层；其中，所述去除所述干膜以及所述干膜覆盖的所述金属层的步骤之后得到的线路板上的线路的宽度在沿着深度方向上一致。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深南电路股份有限公司 一种高精密线路的加工方法及高精密线路板
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